sigrity仿真结果如何看(信号完整性里面遇到的问题汇总)

:暂无数据 2026-07-26 09:10:07 1

sigrity仿真结果如何看(信号完整性里面遇到的问题汇总)

大家好,关于sigrity仿真结果如何看很多朋友都还不太明白,不过没关系,因为今天小编就来为大家分享关于信号完整性里面遇到的问题汇总的知识点,相信应该可以解决大家的一些困惑和问题,如果碰巧可以解决您的问题,还望关注下本站哦,希望对各位有所帮助!

本文目录

信号完整性里面遇到的问题汇总

遇到的问题,方方面面。

一.软件选择和使用

hfss3d全波仿真准确度最高,但是所用时间比较长,对电脑内存要求比较高,建模复杂度高,费时间,对操作要求比较高,设置需要详细和仔细考虑,比如仿真尺寸要大于求解频率的十分之一,求解频率要设置在整个频带的三分之二。设置waveport还是lumpedport,二者区别在哪,使用环境和条件,设置需要注意的点。

2.sigrity power si 使用的是mom 和workflow流畅算法当信号宽度远大于厚度可以用矩量法。同时需要注意设置port值要小,因电源平面阻抗是毫欧级,根据传输线阻抗变化公式端口阻抗会对仿真结果有影响,所以要合理设置端口激励阻抗。

3.ADS优势主要是通道仿真,此软件是2.5d结构,在做前仿真的时候评估可以节省时间,在最终仿真阶段需要注意最终的snp需要保证snp准确性,在通道仿真领域ads的优势非常明显,但也要注意模型的限制性,如模型寄生参数的带宽范围。还要注意模型是最终版还是draft版本等。

4.q3d和sigrity都可用于rlgc提取,但是q3d fem算法永远最准确 sigrity求解速度快。而且q3d是静电场求解法,即仿真尺度在第三个维度上要<波长十分之一,所以无法考虑辐射和远场

二.使用测试设备

1.VNA一般可以和plts联合使用,使用前要校准,注意扫描频率点,越多准确度越高,average参数建议最少设置2,这个也是越多越准,但是要结合时间和效率做均衡。注意测小信号的器件,输出power不要太小。使用中发现,将两个端口连接起来且power设置为负30dbm时候测试曲线会比较模糊,此时在当下线缆连接器和实验环境情况下准确度已经不够。校准的时候注意选择性能特别好的连接头和高频线缆,连接需要注意拧紧,且放在一个平面上。从安全角度考虑注意要戴静电手环。

2.TDR的测试原理是(v2-v1)/(v2+v1)=(z2-z1)/(z2+z1).内部给定v1和z1内部示波器测试到v2可以算出z2.需要注意的是上升时间越陡对于同一器件反射越严重。需要根据带宽来设定发送信号的上升时间,还需要注意的是因为要测试差分信号,所以需要做skew校准,测试用的线要保持一致,测试用的线要校准。使用探针时要注意尽量垂直点上,而且在接触的地方阻抗会很高,就一个点,面积小。

3.示波器需要注意用采样示波器或者时时示波器

三.仿真流程

1.prelayout阶段走线叠层评估,考虑速率选择板材,如光模块距离短可以选m6,m7.而对于112g 56g高速率的信号且距离较长,需要m8材料。一般电源层使用较差材料RTF.选择叠层需要考虑厚度需要合理选择材料dk,另外材料的roughness和df对损耗有影响,一般认为m7,m8 roughness为0.25um df在0.002到0.003之间。

2.叠层确认后需要给板厂评估,报价。之后需要draft走线评估,电容下方怎么挖空,bga和贴片,连接器处怎么处理,线长要走多长。规则的导入。线距,线宽,同一对长度差,需要注意一点是速率特别高的时候补长度不要锯齿形状补长度,那样在高频的时候线间距会比较近,容易产生容性耦合。表层线距离远,内层线距离可以近些,线尽量走内层,过孔信号线要背钻,不背钻的话相当于该处容性增强,使得阻抗下降。其他注意事项等走线规则

4.ibis ami channel仿真。多板连接起来看眼图,调预加重和dfe ffe ctle调整眼图。一般芯片会给一个参考,在这个参考范围附近扫描,然后调整。

三.解决信号完整性各不连续处的方法和理论根据

四.ibis ami模型

ibis模型的话有package 模型 model带pin脚的,或者是差分的,要知道模型的适用条件,用模型之前要知道模型是否可用是什么版本,初始版本还是最终确认版本这样,另外电压的范围是否是2vcc到负vcc另外波形的描点是否充沛,是否单调。还做过频率的阻抗扫描,可以得到模型的使用频率等。ami是升级版的ibis模型,一般调的时候可以先按照芯片给的deafult的情况去看结果。结果不好可以观察波形做通道和参数联合调整。ctle dfe ffe emphais deemphais.

五.项目讨论

六.仿测回归

考虑模型局限性和测试是否准确。

七.EMC

emc曾经遇到小信号的两个芯片的地平面不共地的情况,噪声对信号会有影响,将两个芯片的地结合起来解决了问题。这里面引入了地回流路径的问题,地平面在时领域里面看最好也是一个平稳的地面这样会比较好。还有就是器件和走线最好不要放在靠近pcb边缘的地方,这样容易产生干扰,从电场来说也会影响信号的特性。另外最好不要有跨分割平面的走线,那样等同于一个开槽天线,信号向外辐射的能力非常强。最后要说的就是差分线的skew会造成共模干扰,注意等长的问题,另外当速率特别高的时候绕线等长如果是锯齿行的会有容性耦合,虽然长度相等,但是信号传输的路径并不相等。

八.PCB制成需要注意问题

pcb最小线距一般是4mil,截面积是梯形,仿真需要把实际情况考虑进去,过孔焊盘和孔距离一般5mil以上,背钻直径一般到大于27mil,背钻一般留10到12milstub,stub相当于容性,容性增大,阻抗下降,影响特性。如果是插连接器的这种背钻留40mil。bgasolder如何焊接上的,fpc和pcb焊接的时候厚度2到4mil.孔有叠错孔叠错孔还有焊盘的内外径要求内径和外径。另外连接平面的机械孔和激光孔,激光的孔比较小,可以打的密,机械孔便,孔尺寸大。相关的叠层是越来越升级,损耗是越来越低,叠层需要考虑它的dk df roughness这些。不同的编制方式和含胶量对dk df都有影响 一般hvlp3粗糙度0.25um,dk是随着频率升高先降低到thz以上再升高。df是先变大再变小。

九.技术沟通能力问题

自我呈现让别人接受的多样式呈现,视频ppt sharing 专利。还有就是相互的。信息传达的准确性,追踪和闭环。最关键还是把事情说明白,然后询问下看看对方怎么理解。

十.研究生项目

十一.协议

有的是芯片规范,有的是协议规范。一般都会规范插入损耗,回波损耗,sdc scd 和scc。信号设置按照差分设计所以scc要求比较宽泛,而sdc scd表示的是差分转共模,共模转差分。插入损耗和回波损耗耗可以反应通道的匹配情况和能量损耗情况。

sigrity做电源完整性分析怎样

模数混合电路仿真(Pspice AD);灵敏度析优化析蒙特卡洛电应力析 (Pspice AA);电源完整性(Sigrity PI)信号完整性(Sigrity SI

Cadence Sigrity仿真入门3 -- 特征阻抗和耦合检查

高速信号在传输的过程中由于layout走线的不良会导致反射串扰等信号完整性问题,这节我们仿真DDR信号特征阻抗和串扰参数,加深对layout的理解。

1. 打开PowerSI,load layout file。(我这图是已经仿真完了的)

2. 点击“Setup Net Groups”,选择TX 器件,这里勾选这个线路的CPU U12,点击下一步。

3. 选择RX端,这里勾选这个线路的DDR颗粒U11,点击下一步。
4. 确认电源网络/GND网络,直接点击下一步到分组界面,因为只是练习,我们把DDR的地址和数据等信号都分为一个组,真正项目需要分清楚;点击第一个,再shift点击最后一个,全分为一个组,命名为DDR,然后直接到finish。

5. 点击“Setup Trace Check Parameters”设置检查参数,默认是勾选阻抗和耦合,设置显示耦合2%以上,选择“根据group检查”,点击OK,开始仿真。
6. 仿真结果又表格形式和layout形式,我们偏向于看layout形式,需要具体点时可以再看表格。

7. impedance layout overlay会将CPU和DDR的走线以layout的形式显示出来,根据颜色区分。

阻抗柱状图也比较直观,每条线摘出来,这里不仅可以看到哪个地方阻抗偏高偏低,还可以看到走线长度。

8. coupling layout overlay通过颜色深浅将串扰强度表现出来,可以看出走线越近的地方串扰越大,一般低于5%信号质量不会受到太大影响。

本文学自网易云课堂付费课程《Sigrity仿真实例》-- 作者十四

cadence spb与sigrity的区别

区别如下:
CadenceSPB是CadenceDesignSystemsInc旗下用于PCB板级设计的EDA软件,是一套PCB板级设计完整解决方案,涵盖了从原理图设计到PCB设计以及生产加工装配输出的整个流程。
Sigrity是Cadence公司推出一块电路仿真软件,其功能强大,操作简单,且具有不错的精度。适用于初学者学习并用于实际项目中SI/PI的仿真。

电路仿真软件哪个好

Cadence、AltiumDesigner、Proteus。
一、Cadence:
Cadence公司是老牌的EDA工具提供商,采用Cadence的软件、硬件和半导体IP,用户能更快速向市场交付产品。
Cadence的电路仿真软件的一个小缺点是,操作较为复杂,比较适合复杂板的开发。
二、AltiumDesigner:
AltiumDesigner是原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统,主要运行在Windows操作系统。
AltiumDesigner的缺点是对复杂板的设计不及Cadence。
三、Proteus:
Proteus软件是英国LabCenterElectronics公司出版的EDA工具软件,支持电路图设计、PCB布线和电路仿真。
Proteus的缺点是,对电路的数据计算方面不足。

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